COB o SMD: confrontare gli apparecchi LED completi
Usate gli esempi di formato per leggere le schede senza sostituire i dati del prodotto scelto o una prova quando conta l’effetto visivo. Distinguete il package dai valori del modello, come efficacia, colore e durata. Confrontate apparecchi completi e prestazioni misurabili considerando ottica, dissipatore e driver insieme agli emettitori. COB e SMD descrivono questa integrazione, non due livelli universali di qualità.
1. Il processo produttivo è diverso.
- SMD: ogni package LED viene preparato come componente a montaggio superficiale e poi collocato sulla scheda. Materiali, collegamenti interni e prove dipendono dal progetto del componente.
- COB: più chip LED vengono integrati su un substrato comune con connessioni e materiali d’incapsulamento. Il procedimento preciso dipende da produttore e referenza.
2. L’effetto luminoso è diverso.
- La distribuzione luminosa è determinata dall’insieme di emettitori e ottica.
- L’abbagliamento richiede la valutazione di luminanza, schermatura e geometria dell’impianto.
- L’uniformità va verificata nell’apparecchio e nello spazio, non dedotta dal solo COB o SMD.
Non aspettatevi un fascio uniforme o assenza di abbagliamento dal solo formato. In una matrice SMD i punti possono restare visibili se diffusore o distanza non miscelano bene la luce; un COB concentra la sorgente ma richiede comunque un’ottica adatta.

3. Package e disposizione dei punti emittenti
- SMD: i package LED vengono montati su una scheda e possono essere distribuiti su più punti di emissione.
- COB: integra più chip, rappresentati da N nello schema, su un substrato comune. Può formare una zona emittente concentrata, la cui uniformità dipende dal progetto.
4. Differenze nella dissipazione termica.
Verificate che il progetto rispetti le temperature del componente. Integrare i chip in un COB non elimina il calore da evacuare: ambiente, package, scheda, interfacce e dissipatore partecipano alla resistenza termica dell’insieme.
Per confrontare la dissipazione servono temperature, potenza e montaggio di entrambi gli apparecchi. Distribuire gli SMD su una superficie maggiore può modificare la distribuzione termica senza dimostrare da solo un raffreddamento migliore.
5. Ambiti applicativi differenti
Consultate come esempi i downlight e apparecchi per esterni. Scegliete secondo applicazione e prestazioni verificate dell’apparecchio completo, senza considerare 50 W per COB e 2000 W per SMD come frontiere tecnologiche. Sono valori di progetti specifici; entrambe le architetture compaiono in famiglie diverse.
6. Differenze nell’indice di resa cromatica (CRI)
Per approfondire consultate l’articolo Indice di resa cromatica. Confrontate temperatura di colore, Ra e, quando pertinente, indici come R9 per ogni componente e condizione di lavoro. Non assegnate automaticamente Ra 70–80 a SMD e Ra 90–97 a COB: entrambi offrono opzioni cromatiche diverse.
| Aspetto | COB | SMD |
|---|---|---|
| Integrazione | Più chip integrati su un substrato comune | Package montati sulla scheda |
| Ottica | Può facilitare una zona emittente concentrata | Permette di distribuire i punti emittenti secondo il progetto |
| Gestione termica | Dipende da package, interfacce e dissipatore | Dipende da scheda, disposizione e dissipatore |
| Colore ed efficacia | Dati della referenza e condizioni di prova | Dati della referenza e condizioni di prova |
| Applicazione e costo | Confrontare l’apparecchio completo per il progetto | Confrontare l’apparecchio completo per il progetto |
Cosa significa COB (chip on board)?

In uno schema COB, N indica il numero di chip dell’insieme. Sono integrati direttamente su un substrato comune, con connessioni e materiali protettivi e ottici adatti al progetto.
Per valutare abbagliamento e morbidezza del fascio esaminate schermatura, lente, riflettore e posizione di osservazione. La zona concentrata del COB può agevolare certe ottiche, ma il package non garantisce l’assenza di fastidio.
Confrontate il costo del progetto completo, inclusi montaggio, ottica e gestione termica oltre al componente. Non potete concludere che COB sia sempre più economico di SMD a parità di risultato luminoso.
Confermate corrente, dimensioni e condizioni termiche della referenza senza confondere esempi e limiti del formato. I COB citati misurano da 11mm a 60mm e possono superare 3 watt.
Caratteristiche dei moduli LED COB
- Zona emittente concentrata che può agevolare determinate soluzioni ottiche.
- Scelta di potenza, colore e corrente secondo la scheda del componente.
- Mantenimento del flusso e durata dipendono da temperatura e condizioni di prova: essere COB non garantisce 95% a 50 000 ore.
- Resa cromatica ed efficacia secondo la referenza, non valori automatici del package.
Esempi di apparecchi con modulo COB
- Downlight LED COB CREE CRI90
- Proiettori con modulo LED COB
- Apparecchio stradale LED COB
- Proiettori LED con tecnologia SMD o COB
Che cosa sono gli SMD, dispositivi a montaggio superficiale?

La sigla SMD indica dispositivi montati in superficie nell’ambito della tecnologia SMT. Ogni package può contenere un chip o un numero limitato di chip.
Per ottenere la distribuzione prevista combinate il package con diffusori, riflettori o lenti. L’emissione iniziale del componente è soltanto il punto di partenza dell’ottica.
La tabella confronta formati di esempio: distribuendo tali package su una scheda si costruiscono moduli di potenze differenti.
| Esempi di formato: verificare la scheda di ogni componente | SMD LED 3030 | SMD LED 2835 | SMD LED 5050 |
| Dimensioni | 3.0*3.0*0.52mm | 2.8×3.5×0.8mm | 5.0*5.0*1.6mm |
| Potenza | 1 watt per unità | La fonte cita versioni da 0.2W, 0.5W e 1W per unità. Verificate la potenza del componente scelto. | La fonte cita versioni da 0.2 watt per unità e altre da 3 watt-5 watt per unità: lo stesso formato non le rende intercambiabili. |
| Tensione e corrente | Valori di esempio: 6.2V e 150mA; sono citati anche 3.2V e 300mA. Confermate la referenza. | Valori di esempio: 3.2V e 60mA per 0.2W; 150mA per 0.5W; 300mA per 1W. | 3.2V 60mA per 0.2W; |
| Lumen | Flusso di esempio: 110-160lm per unità; massimo citato di 200lm per unità. | 24-36lm/unità per il tipo 0.2W; 55-70lm/unità per il tipo 0.5W; 110-140lm/unità per il tipo 1W. | La fonte cita 24-28lm per unità per 0.2W ed efficacia di 200lm/W per varianti da 3-5W. Sono grandezze diverse, da verificare nella scheda. |
| Produttori citati | LUMINUS, Osram, Bridgelux | Osram, EPISTAR, Bridgelux | CREE, Bridgelux, PHILIPS |
| Ambiti applicativi | Illuminazione pubblica, proiettori e campane industriali | Il tipo 0.2W è usato soprattutto in tubi LED T8 e lampadine; i chip da 0.5W in pannelli e downlight LED; quelli da 1W in proiettori LED, campane LED industriali, illuminazione pubblica, ecc. | Gli esempi citano SMD5050 da 0.2W per strisce DC12V o 24V e varianti da 3Watt-5watt per proiettori sportivi, lampioni di alta potenza |
Esempi di apparecchi con LED SMD
- Reglette con LED SMD
- Faretto SMD da incasso
- Lampione con LED SMD3030
- Proiettori LED con tecnologia SMD o COB
Confrontare la forma del fascio sullo stesso piano
Collocate le alternative alla distanza prevista e osservate bordi, sovrapposizioni e ombre. Mantenete lo stesso compito visivo come riferimento: una sorgente concentrata e una distribuita possono risolverlo con ottiche diverse, senza che il nome del package determini da solo il risultato.
Identificare cosa sostituire in caso di guasto
Chiedete se la manutenzione prevista riguarda modulo, driver o apparecchio completo. Conservate referenze compatibili e condizioni di montaggio: la denominazione comune COB o SMD non rende intercambiabili due ricambi.
Usate il package per comprendere l’apparecchio senza considerarlo una prova del risultato installato. Accettate COB o SMD quando il progetto risponde alle esigenze e registrate driver e ricambi. Per una superficie uniforme esaminate miscelazione e disposizione; per un fascio preciso, ottica e dimensione apparente della sorgente. Chiedete fotometria e condizioni di funzionamento e confrontate colore, flusso utile, distribuzione e comportamento termico prima di decidere.
